반도체 검사장비 전문 업체<테크윙>

기업개요

▪ 글로벌 반도체 검사장비 전문 업체(02년 설립, 11년 코스닥 상장). 주요 제품은 메모리 및 비메모리 (SoC) 테스트 핸들러. 핸들러는 패키징이 된 반도체 칩을 테스터에 옮겨 주는 장비로 분류에 적절한 환경을 조성하고, 테스트 결과에 따라 생산된 칩의 퀄리티를 분류해주는 역할 ▪ 동사는 메모리 테스트 핸들러 시장(약 2,500억원)에서 약 60%의 M/S를 기록. 고온, 상온, 저온 모두 검사 가능한 Tri-Temp 테스트 핸들러를 기반으로 비메모리(SoC) 테스트 핸들러 시장(약 8,000억원)에서의 M/S를 높일 계획. 이외에도 EDS(Electrical Die Sorting), 번인 테스트(Burn-in test), 파이널 테스트(핸들러) 등 모든 검사 장비 라인업 구축

▪ 22년 기준 매출액 2,675억원(YoY+4.5%), 영업이익 577억원(YoY+59.2%, OPM 21.6%) 달성하였으나 23년에는 반도체 업황 악화로 매출액 1,336억원(YoY-50.1%), 영업이익 34억원(YoY-94%, OPM2.6%) 기록. 22년 기준 주요 사업부 별 매출액 비중은 메모리 핸들러 31%, 비메모리 핸들러 16%, 기타 장비 4%, CoK 21%, 기타 소모품 15%, 연결 자회사 13%

▪ 신규 사업으로 프로브 스테이션(Wafer Test), 큐브 프로버(HBM Test) 시장 진입 계획. 23년 기준 매출액 비중은 작지만, 향후 HBM 시장의 급격한 성장이 예상되며, 주요 고객인 글로벌 IDM 업체를 대상으로 한 큐브 프로버의 매출 성장 기대

투자포인트: HBM 테스트 핸들러(큐브 프로버) 개발 및 출시 계획

▪ 웨이퍼 레벨 테스트 장비 출시 예정(큐브 프로버, 프로브스테이션). 큐브 프로버는 작년 말 장비 개발완료. 고객사 샘플 테스트 진행 중. 상반기 내 테스트를 마무리하고 하반기부터 생산될 것으로 기대, 프로브 스테이션은 고객사와 데모 평가 진행 중(1Q24 종료 예정)

▪ 동사의 큐브 프로버를 활용하면 기존 HBM 테스트 방식의 문제점을 해결하여 고객사 입장에서 비용 절감 및 수율 개선 가능. 경쟁사인 A사 대비 단가와 검사 효율성 측면에서 강점. 현재 확보한 주요 고객사(글로벌 대형 IDM 업체) 외 추가 고객사를 유치한다면 매출 퀀텀 점프 기대

▪ 24년은 본업에서의 무난한 성장(22년 대비 +10~20%)과 더해지는 큐브 프로버 매출이 핵심. 큐브 프로버 매출은 25년부터 본격화될 것. 기존 장비 대비 가격(ASP)과 마진율이 높아 이익률 개선 기대. HBM 테스트 핸들러 시장 규모는 25년 1,500억원, 27년 약 2,000억원 수준으로 예상됨

실적 및 밸류에이션

▪ 컨센서스 기준 24년 매출액 2,810억원, 영업이익 610억원 전망되고 있으며, 25년 매출액 4,300억원, 영업이익 1,010억원 수준. POR 기준 24년 POR 17x, 25년 10x. 최근 주가 상승세는 가파르나 HBM 시장 성장 및 추가 고객사 확보를 가정하면 시장 예상 대비 더 높은 외형 성장이 가능할 것으로 기대

중장기 성장 전략

사업구조 다각화 및 신규 ITEM 등 성장동력 확보로 지속 성장

극저온 Chille

Mem. 극저온 Chiller 개발 단독 상품 판매 추진 사업 확대 Vision Inspection 장비 확대 Vision 기술 Handler 확장 적용 中 • 3D Vision Inspector 출시

Cube Prober(HBM Test)

HBM Test Market 진입 시장 점유율 1위 달성 및 성장 Probe Station Wafer Test Market 진입 점유율 확대로 지속 성장 S.O.C Test Handler 점유율 확대로 지속 성장 Tri-Temp, SSD, SLT 등 Memory Test Handler Global No.1 업체 지위 유지 DRAM, NAND

사업 다각화를 통한 지속성장

기존 주력제품의 업그레이드를 통한 안정적 기반 마련 차세대 제품의 개발 및 신규 시장 진입으로 사업 확대 미래 성장 동력 확보를 통한 지속 성장 고급 R D 인재 육성 원천기술 확보 장비 외 부품 사업 확대 Chiller, COK, Board, Socket, etc.

고객 Needs에 맞는 장비 지속 업그레이드를 통해 세계 시장점유율 1위 지속 유지

• Memory Test Handler(DRAM / NAND)
• Memory Handler 시장 점유율 1위
• 축적된 기술력을 바탕으로 1위 유지
• 장비의 지속적인 업그레이드를 통해 시장 확장

AI/차량용 반도체 검사 장비 수요 증가, 시장 성장세와 비례하여 성장, 세계적 기술력/시장으로 확장

주력 제품 TW154T/TW153TK

• Tri-Temp. 기술 적용
• 16 32 Para 기술
• Down Sizing
• Chiller 적용 + 열전소자 및 LN2방식 추가
• Vision 기술 도입

신규 시장 진입 후 점유율 확대로 매출액 증대 기여 전망

Probe Station-웨이퍼의 두께 감소에 따른 가해지는 수직하중으로 손상 감소 기술 / Die 집적도로 인해 정밀한 제어 기술 필요(Vision 기술 적용) Probe Station 영업전략 - 장비 안정화, 원가절감 - 품질 확보 -시장경쟁력 확보 -국내 고객 -해외 고객 점유율 확대

AI반도체 시장 성장에 따른 HBM 시장 수요 확대, Cube Prober 매출 기여 전망

Cube Prober(HBM Test)

HBM은 DRAM을 수직으로 연결한 3D형태의 메모리 반도체 - 수직연결로집적도를높여응답속도, 전송용량, 소비전력효율등이대폭향상 - WLCSP 형태의 개별 Die 전수 전기적 특성 검사 후 공급 가능

Chiller (극저온 Chiller)

최대 256para 수준의 스펙을 탑재

• 전수검사 가능 - Probe 검사와 양품 검사 기능 동시 탑재로 고객 스테이지에 대한 Capex 절감효과 발생

반도체 비전검사 시장/고객 확장 전망에 따른 비전검사기 시장 신규 진입

• Vision Inspection : 3D 검사 장비 2/3D Vision Inspector 3D SPI 개발 완료 차세대 제품 3D AOI
• 3D SPI(TWI200) 소프트웨어 검증, 출시 예정(24년 하반기)
• 머신비전(Machine Vision) 및 기존 검사장비 기술을 바탕 으로 SMT, 반도체 정밀공정 검사장비 개발 반도체 비전검사 시장/고객 확장 전망에 따른 비전검사기 시장 신규 진입 1.21 2.35 2022 2030 CAGR 12.8%
• Bump Ball Inspector
• PKG 2/3D Inspector
• SMT Vision Inspection

반도체 Chiller 시장/고객 대응/확장 전망에 따른 극저온 Chiller 시장 진입

• 극저온 Chiller 개발 및 시장 진입
• High Speed, Bandwidth 발열급속증가
• 제열 용량 확대필요성
• 기존Chiller 안정성미확보,고객불만
• 자체개발필요성 내재화 주력 제품 EDS 초저온 Chiller 개발 完 SoC 극저온 Chiller 개발 完 차세대 제품 Mem. 극저온 Chiller 개발
• 개발 및 품질 안정성 확보
• 1단계 Chiller 내재화 完
• 제열 용량 극대화
• 6,000W 제열 성능 확보
• 2단계 完
• 상품화 판매 추진 확장 및 상품화 전략
• 내재화(안정화, 품질확보)
• 원가절감 달성
• 시장경쟁력 확보
• 자체 수요 충족
• Chiller 단독 상품화 판매 추진