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개요 및 현황
개요 : 주요 제품의 국산화에 성공
- 반도체 검사용 소켓 및 PIN 제조업을 주력사업으로 영위하며, 부산광역시 강서구 미음산단로에 본사 및 공장을 두고 있음.
- 최근 IT시장의 환경 변화로 표준화된 메모리 반도체 칩보다 다품종 소량의 비메모리 반도체 칩에 대한 수요가 높아 IC 검사용 소켓 수요도 증가.
- 주요 매출처는 반도체 공정 업체, 전기전자 업체이며, 그 밖에 확대된 응용범위로 IDM 종합 반도체업, Foundry, 패키징과 테스트 업체 등에도 납품됨.
현황 : 매출 감소하였으나 우수한 수익구조 견지
- 스마트폰, PC 등 주요 수요산업의 위축에 따른 관련 IC 검사용 소켓 수요 감소와 의료기기 부문의 부진으로 매출 규모는 전년대비 축소.
- 원재료 매입비용 감소 등에 따른 원가구조 개선으로 영업이익률 전년대비 상승하였으며, 금융자산처분이익 증가 등으로 순이익률도 상승.
- 전방 스마트폰 산업의 수요 개선과 XR, 차량용 SoC, 서버향 AI GPU 등 고객사 내 연구개발용 수주 증가세에 힘입어 외형 성장 가능할 듯.
1Q기업실적
동사의 1 Q24 실적은 매출액 549억 원(+11.7% yoy), 영업이익 233억 원(+35.0% yoy, OPM 42.5%), 순이익(지배주주) 206억 원(+31.0% yoy, NPM 37.6%)을 기록하였다. 이 는 당사의 기존 추정치 Sales 544억 원, OP 210억 원 대비 각각 Sales +0.8%, OP +10.7% 상회한 수준으로 매출액은 부합하였고, 영업이익은 기대치 이상을 기록하였다. 사업 부문별로 살펴보면 LEENO PIN 188억 원(+6.2% yoy), IC TEST SOCKET 283억 원 (+12.8% yoy), 초음파프로브 77억 원(+23.2% yoy)을 기록하며 전 사업부문에서 YoY 성장흐름을 보였다. 1 Q23 OP Margin이 높았던 이유는 1) 수출 비중 70.8%, IC Test 소켓 비중 51.6% 수 준을 고려하면 상대적으로 수익성이 높은 신규 IT Device(온디바이스, AI Chip 등)에 적 용되는 해외 비메모리 반도체 기업들로 공급이 확대되었던 것으로 파악된다. 2024년 동사의 영업이익은 1Q24의 흐름을 이어가면서 고성장이 예상된다. 이는 2023년 대비 신규 IT Device R&D용 Test 소켓 비중이 증가할 것으로 기대(수익성이 상대적으로 높음)되는 상황에서 전년에 대한 기저효과로 외형 확대가 동시에 진행될 것으로 보이기 때문이다. 이러한 신규 IT Device가 동사의 OP Margin(2010년 ~ 2018년 평균 OPM 35.9% 수준은 Mobile Chip R&D 중심의 IC Test Socket이 공급된 것, OPM 2019년 37.7% → 2020년 38.7% → 2021년 41.8% → 2022년 42.4% → 2023년 44.8%)에 미치는 영향은 과거 흐름을 보면 알 수 있을 것이다.
기업 사업 변화
On-Device AI에서 Customized AI까지
AI 스마트폰부터 AI 노트북까지 하드웨어 시장의 사양 변화가 크게 나타나는 해이다. 디바이스 내 sLLM 탑재, 이를 지원하기 위한 AP와 CPU 고도화가 필연적이다. AP 단에서의 핀 수는 최소 20% 이상 늘어난다. CPU에서의 변화도 비슷할 것으로 추정된 다. 소켓의 판가와 수익성 개선으로 이어지는 시장이다. 특히 중소형 디바이스 시장에 서 소켓의 미세피치 기술과 높은 신뢰성은 리노공업만이 가진 독보적 영역이다. 또한 스마트폰 이외에도 XR, 차량용 SoC, 서버향 AI GPU 등 고객사 내 연구개발용 수주 가 늘어나고 일부는 양산까지 전환되고 있다. 향후 Customized AI 시장에서도 범용이 아닌 스페셜티 성격의 칩 출하가 많아지면서 소켓은 공급자 우위 시장이 형성될 것으로 보인다. 이를 대비한 주요 빅 팹리스 고객과의 연결고리도 강화될 것으로 전망한다.
프로브 핀 및 테스트 소켓 등 반도체 테스트용 부품 관련 사업을 영위
동사는 전량 수입에 의존하던 반도체 테스트용 프로브 핀 및 테스트 소켓을 자체 브랜드로 개발하여 공급하는 등 반도체 테스트용 부품 관련 사업을 영위하고 있을 뿐만 아니라, 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품도 공급하고 있다. 이와 같이 반도체 테스트용 프로브 핀인 리노핀의 경우 반도체나 인쇄회로기판의 전기적 불량여부를 체크하는 소모성부품이다. 또한 이러한 리노핀을 이용한 IC 테스트 소켓의 경우 메모리/비메모리 반도체의 이상 유무를 진단하는 검사장비의 핵심 부품이다. 퀄컴, TSMC, 삼성전자 등 1,000여 개 이상의 고객사를 확보하고 있다. 무엇보다 동사는 다품종 소량 생산 방식에 특화되어 있어서 비메모리향 고객사에 집중되어 있다.
고성능 모바일 AP와 NPU 기능 강화 등으로 인하여 신규 애플리케이션용 디바이스 소켓 수요 확대
모바일 AP는 명령 해석, 연산, 제어 등 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체인데, 3G, 4G, 5G로 이동통신 세대가 바뀔 때마다 새로운 모바일 AP를 적용해야 하기 때문에 그 시기마다 동사 매출을 한 단계 레벨업 시키는 원동력이 되었다. 이에 따라 향후 6G로 이동통신 세대가 바뀌게 되면 동사 매출도 한 단계 레벨업 될 수 있을 것이다. 또한 IT 부품들의 소형화에 따른 미세화 핀의 수요 증가도 매출 상승에 일조를 하고 있다. 지난해 글로벌 스마트폰 판매 부진 등으로 동사의 지난해 매출의 경우 전년대비 하락이 불가피하다. 그러나 올해부터 온디바이스 AI를 구현하는 스마트폰 출시가 본격화되면서 스마트폰 판매량도 증가할 것으로 예상된다. 이러한 온디바이스 AI를 구현하기 위해서는 개별 기기 내에서 고성능의 CPU, GPU, NPU 등이 탑재한 고성능·저전력의 모바일 AP를 적용해야 한다. 특히 스마트폰 내에서 AI 서비스를 구현해야 하기 위해서는 칩의 크기가 크고 값도 비싼 AI용 GPU 보다는 NPU 기능을 확장시켜야 한다. 이와 같이 온디바이스 AI에서 NPU 기능 강화 등이 NPU를 활성화시키는데 기여를 할 것이다. 이에 따라 고성능 모바일 AP와 더불어 NPU 기능 강화 등으로 인하여 신규 애플리케이션용 디바이스 소켓 수요가 확대되면서 동사의 수혜가 예상된다.
새로운 디바이스인 XR기기 올해부터 성장이 본격화됨에 따라 신규 애플리케이션용 디바이스 소켓 수요 확대
AI, IoT, XR(VR, AR), 빅데이터, 메타버스, 자율주행 및 전기차 등 각각의 디바이스에 투입되는 반도체의 유형과 기능이 다양해지면서 반도체 테스트에 요구되는 기능과 특성도 다변화되고 있다. 이에 따라 신규 애플리케이션 연구개발(R&D)용 소켓 수주가 증가하고 있는 중이다. 이러한 환경하에서 특히 XR기기 시장의 경우 올해부터 애플과 구글 안드로이드 진영 간 경쟁이 본격화되면서 성장이 가시화될 것이다. 먼저 애플의 경우 MR 헤드셋인 비전 프로가 빠르면 이번 달 말에 출시될 것으로 예상된다. 3,499달러에 달하는 비싼 가격이 걸림돌로 작용할 수 있지만, 아이폰이 모바일 경험을 바꾼 것처럼 비전 프로가 새로운 컴퓨팅 디바이스의 경험을 제공하면서 XR기기 성장의 기폭제가 될 수 있을 것이다. 다른 한편으로 안드로이드 진영의 경우 OS는 구글 안드로이드, 반도체는 퀄컴, XR기기는 삼성전자·메타 등으로 분업화돼 있다. 삼성과 구글이 함께 만드는 XR 기기는 이르면 올해 출시될 것으로 예상된다. 이와 같이 새로운 디바이스인 XR기기 출현으로 올해부터 성장이 본격화됨에 따라 신규 애플리케이션용 디바이스 소켓 수요가 확대되면서 동사의 수혜가 예상된다.